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- smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，贴片加工，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，pcb板贴片加工，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，pcba贴片加工，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，led贴片加工工厂，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。
1、 理想的焊点：（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！ pcb板贴片加工、贴片加工、花园金波(查看)由花园金波科技股份有限公司提供。
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